製品情報
フレキシブルプリント配線板（FPC）
フジクラのフレキシブルプリント配線板は、スマートフォン、タブレット、モバイルPC、デジタルカメラなど、より小型化、高密度化するモバイル機器に最適な回路基板として、広く採用されています。
長尺FPC
数mレベルの長尺のFPCの製造対応が可能、かつ、L/S=50/50umの回路対応が可能なため、狭スペース等への配線材としての使用が見込まれます。
片面FPC
導体（一般的には銅箔）が単層のフレキシブルプリント配線板（FPC）。一般的に、スペースの無い部分への使用や耐屈曲、耐折り曲げ用途として各種電子機器に使用されています。
両面FPC
導体が２層のフレキシブルプリント配線板（FPC）。表裏回路はスルー・ホール接続あるいはビア（Via）接続で電気的に導通しており、片面FPCより設計自由度が高いFPCです。
多層FPC
導体が３層以上のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）。部品が搭載される硬質部分（積層部）と引き出しリード線や高屈曲部としてのＦＰＣ部分とが一体化している高密度基板です。
電子部品実装
FPCに電子部品を実装し、機能検査を実施して、アセンブリモジュールとして提供することが可能で、多様なニーズに、フジクラは豊富な経験と高い実装技術力でお応えします。
実装FPC
各種部品を実装した片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板（FPC）の供給が可能です。
