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2025.07.28
FPCとは その3－多層FPCと両面露出FPC
コラム多層FPC
導体が3層以上のFPCです。部品が搭載される硬質部分（積層部）と引き出しリード線や高屈曲部としてのFPC部分とが一体化している高密度基板です。
様々な構造があり設計自由度が高いのが特徴ですが、FPCの特性を有効活用するため、部分的に多層化（積層化）するケースが多く、各種アイデアを盛り込んだFPCの供給が可能です。
基板とケーブル部が一体となっているので、コネクタ等の接続部品が省略でき、スペースが節約され高信頼性が実現できます。
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両面露出FPC
導体層が１層のみですが、ベースフィルムが部分的に除去され、導体層が両面に露出している構造です。通常の片面FPCでは、電気的なコンタクトはおもて面からのみとなりますが、両面露出構造FPCでは、うら面からのコンタクトも可能となります。片面FPCの薄く柔らかい特長に加え、表裏両側から自由に導体層にコンタクトできます。
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