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2025.07.28
FPCとは その3－多層FPCと両面露出FPC
コラム多層FPC
導体が3層以上のFPCです。部品が搭載される硬質部分（積層部）と引き出しリード線や高屈曲部としてのFPC部分とが一体化している高密度基板です。
様々な構造があり設計自由度が高いのが特徴ですが、FPCの特性を有効活用するため、部分的に多層化（積層化）するケースが多く、各種アイデアを盛り込んだFPCの供給が可能です。
基板とケーブル部が一体となっているので、コネクタ等の接続部品が省略でき、スペースが節約され高信頼性が実現できます。
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両面露出FPC
両面に銅箔を二層持つ構造のFPC です。片面FPC に比較し一般的に各種特性（薄さ、柔らかさ、屈曲性等）が落ちますが、材料選定、製品構造等により、その特性を片面FPC 並にする事が可能です。
配線ルール（導体幅，配線パターンのピッチ）が同じである場合、片面FPC に比べて、基板サイズをおよそ1／2 に小さく出来ます。
接続端子の逆向き（表裏）配線や、配線順を並び変えるクロス配線，高速伝送用のインピーダンス制御配線，高密度配線や高密度部品実装を実現可能です。
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