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2026.07.27

【はじめてのFPC】TH・LVH設計における注意点・ポイント ~その1~

コラム

概要と設計上の基本方針

TH（スルーホール）は機械ドリルで作る比較的大きな穴で、めっきによる導通が確立された手法です。LVH（レーザービアホール）はレーザーで微細穴を開ける手法で、ブラインドビアや高密度配線に有利ですが、めっき品質や平坦性、工程管理が設計信頼性に直結します。設計段階では「どの部位で使うか」「製造先の能力（最小穴径・指定できるめっき厚幅）」を確認してください。

機械的・曲げ，加工ズレに関する注意点

曲げゾーンにはTHを置かない

曲げ応力で銅めっきやランドが剥がれ、断線するリスクが高いです。FPCでは特に曲げ半径と穴位置の関係を確認してください。
ランド形状とR付け（フィレット）

加工ズレによってランド切れが発生する恐れがあります。穴径より0.4～0.6mm程度ランド径を大きく（アニュラーリング：TH／LVHを開けても0.2～0.3mm幅ランドが残る）設計する事が一般的です。ランドと配線の接続はティアドロップやR付け（フィレット）で応力集中を避けます。
カバーレイの開口設計

TH（もしくはLVH）を開けてからの銅めっき，パターン形成，カバーレイ貼り付けとなりますので、カバーレイ開口部とTH（もしくはLVH）の間隙には、注意して設計してください。カバーレイ開口部からランドや穴が露出してしまうトラブルが発生します。